智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目(EPC)(包头市金腾科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-22（发布：2022-08-22）
项目阶段： 2022-08-22处于立项
建设周期： 2022年3季度 - 2023年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15100万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑面积约----,拟建设:
多层丙类封装测试车间建筑面积约----;
封装车间电气室建筑面积----.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期:2022年第三季度,工程结束日期:2023年第一季度.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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