碳化硅半导体材料项目(自贸区临港新片区重装备产业区J08-03a地块)项目(上海天岳半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-22（发布：2022-08-22）
项目阶段： 2022-08-22处于分包
建设周期： 2021年2季度 - 2023年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积为----,总建筑面积为----,包括:
7栋1至3层高的简单装修厂房、动力站 b.综合办公楼 研发楼
部分材料需求情况:
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.
截至2022年8月22日该项目主体封顶,因主体过半,未核实设计和施工单位的相关资料.消防单位刚刚进场在做场前准备,整体计划2023年3月份完成
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 股东
备注：项目投资人
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责现场施工管理
部门： 项目部
备注：项目前期负责人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
7 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：负责土建部分
部门： 项目部
部门： 项目部
部门： 项目部
备注：参与项目
部门： 项目部
备注：负责现场技术对接
分包方联系人
2 位联系人