年产75万片倒装封装基板项目第一+二期(浙江派芯半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-29（发布：2022-07-29）
项目阶段： 2022-07-29处于立项
建设周期： 2022年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 63100万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----,包括:
厂房
厂房用于生产倒装封装基板.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第4季度.截止(2022-07-27)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 0
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