重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品(二期)(重庆超硅半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-01（发布：2022-08-01）
项目阶段： 2022-08-01处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
工程投资:总投资30000万元
建设内容与规模: ①通过调整取片检验工艺降低污染.
②12英寸抛光硅片及8英寸外延片产品产能、生产时间、生产工艺流程均不变.
项目工期及阶段
工程备注： 工程预计开始日期(主体开工): 2022年第3季度.工程预计结束日期(交付使用):2024年第2季度.
截止(2022-07-28)该项目预计8月开始进行设备安装(项目部分设备已采购,因为设备是进口,所以工期较长)
项目动态 0
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