半导体装备关键零部件研发制造二期项目(北京华卓精科科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-23（发布：2022-08-23）
项目阶段： 2024-01-23处于机电分包确定
建设周期： 2021年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 27100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,装修面积大概有1万多平米,包括新建:生产厂房倒班宿舍仓库办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 跟总包刘保军18600974671核实主体封顶了,机电基本要安装完了
项目动态 3
2024-01-23
新增:机电
2023-06-05
新增:机电
2023-01-27
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人