成都高新西区发展建设有限公司成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(EPC)(成都高投芯未半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-10-12（发布：2022-08-12）

项目阶段： 2023-10-12处于已竣工

建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总建筑面积约----,共包含4个子项:1号建筑为3层(局部4层)丙类生产车间2号建筑为2层动力中心3号建筑为单层甲类化学品库 4号建筑为单层门卫各子项主体结构均为钢筋混凝土框架结构.建筑主体最大跨度约9米,连廊处钢桁架跨度约24米,厂区最大高度约为22米.此项目是高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目,通过整合成都本地优质产业链资源,有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系.项目将建设2条晶圆背面加工封装产线,建成投产后,将为森未科技在内的功率半导体设计企业提供igbt特色授权委托加工服务,包括igbt芯片、模组及方案组件产品等.项目分两期建设,建成后将达到年产各类功率半导体器件和功率组件共260.5万只(套)的生产能力,实现年营收9亿元、年税收7000万元

项目工期及阶段

工程备注：截至(2023年10月7日)该项目已完工,正在办理竣工手续