功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目(江苏吉莱微电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-08-25（发布：2022-08-25）

项目阶段： 2022-08-25处于主体施工开工

建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 48600万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目新增占地面积----,建设内容包括:为功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目;厂房为钢结构,其他建筑为框架结构; 建设规模:主体工程新建晶圆(芯片)车间与封装、研发车间及办公楼各一栋,配套建设储运工程、公辅工程及环保工程.本项目建成后,公司新增年产6英寸芯片30万片、自封电力电子器件32.8亿只的生产能力; 3.此项目总投资金额为4.8629亿元

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度;工程结束日期(交付使用):2024年第4季度. 截止(2022-08-25)该项目施工单位已进场开工,正在做桩基工程,设备根据工程进度进行采购