12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工项目(盛合晶微半导体(江阴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-12-01（发布：2021-12-01）
项目阶段： 2021-12-01处于主体施工开工
建设周期： 2018年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 721900万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----, 包括:
三栋两层局部三层高的生产厂房
一栋五层高的研发楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止2021年11月30日,该项目一栋厂房已完工,二栋厂房还未动工,已完成总工程量45%,预计2024年年底竣工.
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 所长-2所
部门： 设计部
职位： 电气工程师
部门： 设计部
职位： 弱电工程师
部门： 设计部
职位： 工艺工程师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息