化合物半导体外延产业基地项目(一期)(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-07（发布：2022-08-14）
项目阶段： 2026-08-07处于其他分包
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
一期项目占地面积33333----米，主要建设内容为厂房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月06日)，该项目主体结构已封顶，预计竣工时间为2026年年底
项目动态 4
2026-08-07
更新项目概
2025-10-11
新增人员:
2025-09-04
新增:桩柱
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人