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化合物半导体外延产业基地项目(一期)(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司)
化合物半导体外延产业基地项目(一期)(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-14(发布:2022-08-14)
项目阶段:
2023-06-14处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2024年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
一期用地面积----厂房. 总投资10亿
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023年6月8日)该项目主体施工单位已进场,目前在搭建临设阶段
项目动态
2
2023-06-14
新增:主体
2022-08-14
新增:施工
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
新磊半导体科技(苏州)股份有限公司
部门:
项目部
职位:
机电经理
备注:
参与施工管理
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
部门:
行政部
职位:
总监
备注:
负责政府手续办理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
电气设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
江苏建院营造股份有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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