新建月产150kk颗各类集成电路封装产线项目(嘉兴威伏半导体有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2021-10-18（发布：2021-10-18）

项目阶段： 2021-10-18处于立项

建设周期： 2022年1季度 - 2023年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 8730万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积为----,包括新建厂房项目详情:嘉兴威伏半导体有限公司新建一条月产150kk颗各类集成电路封装产线项目,项目建设地址:浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴二路项目内容:占地面积为20亩,新建厂房,主要以晶圆测试为主营业务,为了更好的满足客户的需求,今年研发了封装测试新技术,引进封装测试设备.投入使用后,预计年销售额增加3000万元,净利润在800万元,很大程度满足客户对封装测试的需求.项目总投资:8,730万元

项目工期及阶段

工程备注：工程开始时间:2022年1季度,工程结束时间:2023年1季度;截止(2021-10-18)该项目设计施工未定