第三代半导体晶圆及紫外芯片和模块封装产业化和智能化电子元器件生产线建设项目(陕西昌瑞新电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-07(发布:2022-08-31)
项目阶段: 2023-03-07处于其他阶段

建设周期: 2022年4季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 60000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容为: 新建生产厂房 新建办公楼
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事长
部门: 总经办
职位: 法人/总经理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 总工程师

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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