项目总建筑面积约----,含厂房及办公用房,购置ns-ar18200-480 回流焊、cjd-3024 二槽系列超声波清洗机、三星全视觉激光型贴片机 cp3-4000、ew-300a 系列 ic 贴片机、ict 检测仪 ict-4040p等生产设备及原材料,形成年产80000套物联芯片模组及周边产品的生产能力
.此项目总投资金额为1.2亿元
工程备注: 工程开始时间2022年第四季度至2023年第二季度
截止2022年8月31号 该项目立项已完成工规审批中 设计已完成 项目计划2022年10月 开工 至2023年第二季度