年产10万吨高性能电子铜箔建设项目(四川铭丰电子材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-23(发布:2022-09-02)
项目阶段: 2023-03-23处于主体施工开工

建设周期: 2022年4季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 800000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
占地350亩,总建筑面积39万平米.项目分四期建设,每期的产能均为2.5万吨高性能电子铜箔,建设内容为: 新建生产厂房 仓库
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东
备注:高管

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

施工图设计

部门: 设计部
职位: 电气工程师
备注:专业负责人

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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