浙江大和半导体产业园三期项目(杭州大和热磁电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-02（发布：2022-09-02）
项目阶段： 2022-09-02处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,包括:
厂房
主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.
截止(2022-9-2)该项目施工单位正在桩基施工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078