集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京伟测半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-01（发布：2022-06-17）
项目阶段： 2023-03-01处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建设内容包括:厂房,宿舍建设,项目专业从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发,可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 2
2023-03-01
新增:主体
2022-10-23
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息