集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京伟测半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-01(发布:2022-06-17)
项目阶段: 2023-03-01处于主体施工开工

建设周期: 2023年1季度 - 2024年3季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 90000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建设内容包括:厂房,宿舍建设,项目专业从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发,可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 2

2023-03-01
新增:主体
2022-10-23
新增:施工

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 厂务经理
部门: 项目部
备注:参与现场施工

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:参与工程管理
部门: 项目部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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