年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目(苏州鼎芯光电科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-10-29（发布：2022-09-04）

项目阶段： 2022-10-29处于主体施工开工

建设周期： 2022年4季度 - 2024年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 37540万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总投资金额为3.754亿元,建设内容包括:为年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目;厂房已完工,正准备进行设计安装工程.2.建设规模:5g承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展,分别为年产激光器芯片 1500万颗及器件 250 万件项目、年产 awg 芯片及模块16 万件项目以及年产 wdm 滤光片及模块 500 万通道项目

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度;工程结束日期(交付使用):2024年第1季度.截止(2022年10月24日)该项目净化设备安装已完成95%,预计总工程量今年11月底完成,预计投产时间为2024年1季度.