芯片封测项目(美光半导体(西安)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-05（发布：2022-09-05）
项目阶段： 2022-09-05处于设计
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 320000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建设规模及内容:本项目为芯片封测厂房,建筑面积----,包含生产厂房和连廊等.拟购置硬件设备608台,包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备,用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线,扩建完成后,达到月产能1100万件内存颗粒产品
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第 1季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第4季度
截至(2022-09-05)该项目设计已完成,正在送审,施工单位未定,建设工期为预估
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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设计院联系人
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分包方联系人
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