年产35吨半导体电子封装材料建设项目(德邦(苏州)半导体材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-10-09（发布：2022-09-04）

项目阶段： 2022-10-09处于施工图设计完成

建设周期： 2022年4季度 - 2024年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 13361万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总建筑面积为----,建设内容包括:建设年产35吨半导体电子封装材料项目,含新建厂房及配套设施.2.本项目拟购置生产设备高精密三辊研磨机、搅拌釜(自动控制系统)、压料机、公用系统、仓储物流系统设备、信息化设备、软件系统等387台(套);项目建成后,年产半导体电子封装材料35吨.项目年使用电155.15万千瓦时;水5382.2吨;年综合能源消费量191.14吨标准煤(当量值)(项目将按规定完成环保等相关手续后实施)4.此项目总投资金额为13361万元

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度;工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.截至(2022-10-09),该项目施工单位暂未确定,预计年底前进场,总工期18个月