德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目(广东德赛矽镨技术有限公司)

大型

此项目土地面积为----,建筑面积约----,建设内容:a 矽镨工业园集成了pcba 模组封装的研发与制造,包括smt、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑封、切割和组装、检测等工序,购置plasma清洗机、sat检测机、喷胶机、smt贴片机、spi/aoi检测机、激光切割机、saw划片机、自动molding机等先进低能耗、自动化及综合大数据应用产业化生产设备,建设数字化智能化洁净车间;形成年综合产能达到42000万片封装模组规模.2.规划总投资约21亿元