德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目(广东德赛矽镨技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-06-16（发布：2022-09-08）

项目阶段： 2023-06-16处于消防分包确定

建设周期： 2022年4季度 - 2024年2季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 210000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目土地面积为----,建筑面积约----,建设内容:a 矽镨工业园集成了pcba 模组封装的研发与制造,包括smt、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑封、切割和组装、检测等工序,购置plasma清洗机、sat检测机、喷胶机、smt贴片机、spi/aoi检测机、激光切割机、saw划片机、自动molding机等先进低能耗、自动化及综合大数据应用产业化生产设备,建设数字化智能化洁净车间;形成年综合产能达到42000万片封装模组规模.2.规划总投资约21亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2023-06-08,该项目主体结构已封顶,消防正在做管道,设备还未开始安装