东城利扬芯片集成电路测试项目(东莞利扬芯片测试有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-06-26（发布：2022-09-05）

项目阶段： 2023-06-26处于主体施工开工

建设周期： 2022年3季度 - 2024年1季度

项目类型：工业、住宅

面积：

投资金额： 131500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积为----,总建筑面积约----,包括:新建2栋6至15层高简单装修的厂房新建1栋12层高的宿舍楼新建连廊及地下1层地下室总投资金额为 13.15亿元生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型厂房用于生产及生产集成电路晶圆测试与芯片成品,设计生产能力:晶圆测试产能为60万片/年;芯片成品测试产能为150亿颗/年部分材料需求情况:安装电梯分体空调

项目工期及阶段

工程备注：截止2023年6月19号该项目目前工程量完成45% 计划 2024年1月底完工