电子元器件电镀搬迁项目(湖南锦络电子股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-20（发布：2022-09-20）
项目阶段： 2022-09-20处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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