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年产3000吨5G电子封装新材料(TMBP)项目(湖南国圆新材料科技有限公司)
年产3000吨5G电子封装新材料(TMBP)项目(湖南国圆新材料科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-09-21(发布:2022-09-21)
项目阶段:
2022-09-21处于
设计
建设周期:
--
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
4800万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2022-09-21
新增:施工
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
大连市化工设计院有限公司湖南分公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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