半导体新型高基频超小型频率元器件项目(二期)(惠伦晶体(重庆)科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-08-27（发布：2021-08-27）
项目阶段： 2021-08-27处于主体施工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、工业、交通枢纽及仓储
面积：
层高： 5层
投资金额： 34000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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