重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品(一期)装修项目(重庆超硅半导体有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-05-17（发布：2022-05-17）
项目阶段： 2022-05-17处于室内外装修
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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