重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品(一期)装修项目(重庆超硅半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-05-17(发布:2022-05-17)
项目阶段: 2022-05-17处于室内装修单位确定

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2000万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目经理

设计院联系人

1 位联系人

室内设计

部门: 设计部
职位: 建筑工程师

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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