半导体封装测试扩建项目(佛山市蓝箭电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-08-19（发布：2021-08-19）
项目阶段： 2021-08-19处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 44200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2021-08-19
新增:主体
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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