江苏省集成电路用房及配套新建项目(常州承建半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-13（发布：2021-09-05）

项目阶段： 2023-03-13处于室内外装修

建设周期： 2021年3季度 - 2023年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总建筑面积----建设内容包括:新建集成电路用房及配套工程.此项目总投资金额为10亿元

项目工期及阶段

工程备注：

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

单位:常州承建半导体有限公司

部门：项目部

职位：常务总监

备注：参与工程管理

部门：基建科

备注：参与项目建设

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2 位联系人

特许经营商

单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

部门：工程部

职位：现场负责人

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1 位联系人

设计院联系人

施工图设计

单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

部门：设计部

职位：设计总工程师

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1 位联系人

承建方联系人

桩柱地基承建商

单位:中煤长江基础建设有限公司

部门：项目部

职位：项目负责人

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1 位联系人

主体承建商

单位:江苏武新建设工程有限公司

部门：办公室

职位：总经理

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1 位联系人

分包方联系人

消防设备分包商

单位:常州晟昊建设工程有限公司

部门：项目部

职位：现场负责人

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1 位联系人

机电工程分包商

单位:中国电子系统工程第四建设有限公司

部门：项目部

职位：现场执行经理

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1 位联系人

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咨询电话：0571-81635078

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