上海市盛美半导体设备研发与制造中心项目(盛帷半导体设备（上海）有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-06（发布：2021-11-03）
项目阶段： 2026-02-06处于已竣工
建设周期： 2021年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积42786.3----米，总建筑面积125977.5----米，包括：
*2幢地上4层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2026年2月6日）该项目已经投产使用
项目动态 3
2026-02-06
新增人员:
2026-02-06
阶段更新:
2023-11-09
新增:安装
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人