盛美半导体设备研发与制造中心项目(上海市浦东新区盛帷半导体设备(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-09（发布：2021-11-03）
项目阶段： 2023-11-09处于分包
建设周期： 2021年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
层高： 11层
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:2栋4层高精装修的厂房2栋8至10层高精装修的研发楼1栋6层高精装修的生产辅助用房地下1层项目总投资4.5亿厂房用于生产半导体设备
项目工期及阶段
工程备注： 该项目主体封顶,机电部分楼栋完成,部分还在安装阶段,整体机电安装完成60%
项目动态 0
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