金桥国培地块研发项目(上海金桥(集团)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-20(发布:2022-06-24)
项目阶段: 2023-04-20处于分包

建设周期: 2022年1季度 - 2025年2季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
层高: 23层
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积2.14万㎡,总建筑面积约14.68万㎡.项目由4栋塔楼组织地下3层,其中ta塔楼地上20层,建筑高度100米,项目工程的悬挂体系钢结构为"国内第一高度"tb/tc/td塔楼地上12层,建筑高度均60米.包括:4栋12至20层高的局部精装修的研发楼地下3层停车场,提供超100个停车位总投资额为3.0亿元;
项目工期及阶段
工程备注:

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
职位: 技术负责人

分包方联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 经理
部门: 项目部
职位: 经理
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