沈阳芯源高端晶圆处理设备产业化项目(一期)项目(沈阳芯源微电子设备股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-09（发布：2022-06-09）
项目阶段： 2022-06-09处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 23900万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2022-06-09
新增:总承
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