中微临港产业化基地(一期)(中微半导体设备(上海)股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-01-26(发布:2022-06-20)
项目阶段: 2023-01-26处于机电分包确定

建设周期: 2021年3季度 - 2023年1季度

项目类型:工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 166500万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:厂房仓库办公楼研发楼宿舍餐厅地下停车场,提供超100个停车位总投资16.65亿元
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第1季度.截止(2023-01-18)据甲方周先生透露该项目现在主体已封顶,预计第2季度完工,机电在安装阶段

项目动态 1

2023-01-26
新增:幕墙

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目总负责人
部门: 项目部
备注:负责项目前期报建和施工管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 建筑工程师
备注:参与施工图设计

承建方联系人

1 位联系人

桩柱地基承建商

部门: 项目部
备注:参与现场项目

分包方联系人

3 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与现场施工管理
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