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中微临港产业化基地(一期)(中微半导体设备(上海)股份有限公司)
中微临港产业化基地(一期)(中微半导体设备(上海)股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-01-26(发布:2022-06-20)
项目阶段:
2023-01-26处于
机电分包确定
建设周期:
2021年3季度 - 2023年1季度
项目类型:
工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
166500万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:厂房仓库办公楼研发楼宿舍餐厅地下停车场,提供超100个停车位总投资16.65亿元
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第1季度.截止(2023-01-18)据甲方周先生透露该项目现在主体已封顶,预计第2季度完工,机电在安装阶段
项目动态
1
2023-01-26
新增:幕墙
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
部门:
项目部
备注:
项目总负责人
部门:
项目部
备注:
负责项目前期报建和施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计负责人
部门:
设计部
职位:
建筑工程师
备注:
参与施工图设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
桩柱地基承建商
单位:
上海宝冶集团有限公司
部门:
项目部
备注:
参与现场项目
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
3
位联系人
幕墙分包商
单位:
上海玻机智能幕墙股份有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
参与现场施工管理
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