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半导体级电子材料(二期)项目(福建天甫电子材料有限公司)
半导体级电子材料(二期)项目(福建天甫电子材料有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2021-09-08(发布:2021-09-08)
项目阶段:
2021-09-08处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2021-09-08
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
福建天甫电子材料有限公司
部门:
项目部
职位:
监事
部门:
总经办
职位:
法人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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