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射频软体芯片产业园项目(四川乐鸿科技有限公司)
射频软体芯片产业园项目(四川乐鸿科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-01-11(发布:2022-01-11)
项目阶段:
2022-01-11处于
施工图设计单位确定
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2022-01-11
新增:施工
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
四川博达控股集团有限责任公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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