武侯区国投高端精密仪器产业园基础设施建设项目(成都广泰数控设备有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-23（发布：2022-05-25）
项目阶段： 2024-05-23处于分包
建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为4亿,总造价为3.2亿.包括:a . 7层标准厂房 9层研发用房c .项目建设两层的地下室,预计地下车位会>一百车位
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-5-13目前在幕墙施工,预计今年9月完工
项目动态 2
2024-05-23
新增:幕墙
2022-05-25
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
职位： 结构设计师
备注：参与设计
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人
咨询电话：0571-81635078