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年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目(日照高新发展集团有限公司)
年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目(日照高新发展集团有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2021-05-11(发布:2021-05-11)
项目阶段:
2021-05-11处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
11000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
日照高新发展集团有限公司
部门:
招采部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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