第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)(北京天科合达半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-09-02（发布：2021-09-02）
项目阶段： 2021-09-02处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 95000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2021-09-02
新增:主体
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