颀中先进封装测试生产基地项目(合肥颀中科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-09（发布：2022-01-21）
项目阶段： 2024-04-09处于已竣工
建设周期： 2022年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 106000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总投资10.6亿元,总建筑面积----,包括新建数栋厂房、仓库,地面提供超百个停车位.主要从事显示驱动ic封装测试和电源ic/rfic晶圆加工与测试,每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片.此项目以合肥颀中科技股份有限公司的名义建设
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-4-3该项目据甲方黄工告知已经完工投产.
项目动态 0
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甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
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