集成电路封装生产项目(日月光半导体(昆山)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-06-18（发布：2021-06-18）
项目阶段： 2021-06-18处于可研阶段
建设周期： --
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 80300万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2021-06-18
新增:业主
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