职教产业园二期(重庆梁平高新区集成电路产业学院)(重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-06-28（发布：2021-06-28）
项目阶段： 2021-06-28处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 7000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息