建设高端集成电路封装载板智能制造基地生产线项目(礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-09-17（发布：2021-09-17）
项目阶段： 2021-09-17处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 160000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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