此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括:a车间b办公楼c仓库.项目详情:苏州润邦半导体材料科技有限公司新建年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目,预新建生产车间、动力车间、原料仓库、成品仓库、行政楼以及其他配套辅助构建筑物----;生产原料为丙烯酸树脂,聚羟基苯乙烯树脂,酚醛树脂,丙二醇甲醚乙酸酯等;主要工艺流程为混合、溶解、测试、过滤、检测、包装;采购6条生产线及15套生产检测设备等,新增半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨/年产能.3.项目总投资:6亿元
工程备注: 2024-11-04跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第四建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司无锡分公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已完工,由张家港市鑫鑫地基基础工程有限公司负责。4、设备采购情况:该项目大部分设备已采,剩余小部分设备尚未采购。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了设计单位联系人及联系方式。