此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括:a车间b办公楼c仓库.项目详情:苏州润邦半导体材料科技有限公司新建年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目,预新建生产车间、动力车间、原料仓库、成品仓库、行政楼以及其他配套辅助构建筑物----;生产原料为丙烯酸树脂,聚羟基苯乙烯树脂,酚醛树脂,丙二醇甲醚乙酸酯等;主要工艺流程为混合、溶解、测试、过滤、检测、包装;采购6条生产线及15套生产检测设备等,新增半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨/年产能.3.项目总投资:6亿元
工程备注: 截止(2023年12月15日)施工方刚进场