超薄导光板及RFID高频射频芯片封装项目(江苏东福新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-06-08（发布：2021-06-08）
项目阶段： 2021-06-08处于施工图设计单位确定
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2021-06-08
新增:施工
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