金信金融科技产业园A4180465A4180472地块(金信润府)项目(深圳弘明辉纸品有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-26（发布：2021-09-24）
项目阶段： 2024-06-26处于分包
建设周期： 2021年2季度 - 2024年4季度
项目类型：住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----包含住宅、高端型人才住房、幼儿园等.2.此项目总投资金额为8亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024.6.19,该项目主体已封顶,在园林施工
项目动态 2
2024-06-26
新增:室内
2021-09-24
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
5 位联系人