金信金融科技产业园A4180465A4180472地块(金信润府)项目(深圳弘明辉纸品有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-19（发布：2021-09-24）
项目阶段： 2024-03-19处于室内外装修
建设周期： 2021年2季度 - 2024年4季度
项目类型：住宅、教育及研究设施
面积：
层高： 52层
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积---- 包含住宅、高端型人才住房、幼儿园等.2.此项目总投资金额为8亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024.3.14,该项目主体封顶,在幕墙施工
项目动态 0
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