未来岛(金山)半导体产业园(含金山联测优特半导体封装测试项目)(上海未来岛半导体技术发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-18（发布：2021-04-16）
项目阶段： 2023-10-18处于消防分包确定
建设周期： 2021年3季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 290000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总用地面积约----,总建筑面积约----,包括:3栋2至3层高的,屋顶钢结构厂房2栋单层高的,钢结构仓库(化学品库,气体库)此项目总投资29亿.此项目属于招商定制项目,前期手续是上海新金山工业投资发展有限公司办理,上海未来岛投资置业有限公司负责建设厂房,华通芯电(上海)集成电路科技有限公司后续承租使用
项目工期及阶段
工程备注： 该项目刚刚封顶 ,在装修阶段,计划2024年2月份投入使用
项目动态 2
2023-10-18
新增:消防
2021-04-16
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人