奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目(四川省成都奕斯伟科技园管理有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-10（发布：2021-04-26）

项目阶段： 2024-07-10处于室内装修施工开始

建设周期： 2021年2季度 - 2024年3季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 1100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积约----,总建筑面积约----,新建厂房、研发楼等项目内容:硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测事业主要包括芯片后端封测、cof卷带、面板级集成封测三类业务.项目具有扇出型、高密度与高带宽sip、面板级封装三大技术优势,可进一步提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升性能,项目总投资约110亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-7-2)该项目主体完工,装修工程量完成90%,正在做收尾工作,7月底准备验收