12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目(无锡吉成芯半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-19（发布：2021-05-25）
项目阶段： 2025-11-19处于室内装修施工开始
建设周期： 2020年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积----,建设内容包括:生产厂房1栋辅助生产厂房2栋办公及研发楼1栋动力房、门卫等配套设施项目总投资5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月27日)，该项目处于室内外装修阶段
项目动态 2
2025-11-19
阶段更新:
2025-11-19
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人