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高新区宇芯三期新厂项目(宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司)
高新区宇芯三期新厂项目(宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2021-05-06(发布:2021-05-06)
项目阶段:
2021-05-06处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
127200万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
工总二院
职位:
暖通工程师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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