射频(5G)前端芯片及模组产业化项目(重庆平伟实业股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-04-21（发布：2021-04-21）
项目阶段： 2021-04-21处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
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