基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目(重庆市惠伦晶体(重庆)科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-07-07（发布：2021-07-07）
项目阶段： 2021-07-07处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 123800万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2021-07-07
新增:总承
甲方单位联系人
0 位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人
咨询电话：0571-81635078