12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-05（发布：2021-04-17）
项目阶段： 2024-07-05处于主体施工开工
建设周期： 2020年1季度 - 2022年1季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 75500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目详情:项目为占地面积----,总建筑面积----,主体为框架结构,包含:◆一栋6层12英寸厂房◆一栋3层综合动力站◆一栋3层污水处理站◆两栋1层仓库◆一栋3层食堂及活动中心◆两栋15层宿舍◆一栋3层研发实验室◆办公区.此项目计划总投资7.5500亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-6-27该项目10#厂房和22#宿舍楼在施工
项目动态 1
2024-07-05
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息