5G智能终端大厦项目(深圳闻天下半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-10（发布：2021-12-24）
项目阶段： 2024-10-10处于机电分包确定
建设周期： 2023年3季度 - 2026年2季度
项目类型：办公楼、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1此项目占地面积----,建筑面积----,包含:a财务中心b客户管理中心c供应链管理中心d质量管理中心和研发中心(包括5g智能终端设计开发、ai+iot产品设计开发和半导体设计开发)等.此项目投资金额为10亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-9-30，主体已完成60%
项目动态 1
2024-10-10
新增:幕墙
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
单位:深圳闻天下半导体有限公司
部门： 项目部
职位： 现场项目负责人
备注：现场负责人
部门： 工程部
职位： 现场项目负责人
备注：现场负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 总经理
备注：参与建设监管
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
3 位联系人